소켓 보존술은 왜 하나요?
치아를 뽑으면 뿌리를 둘러싸던 치조골은 기능을 잃고 치유 과정에서 폭과 높이가 줄어듭니다. 특히 바깥쪽의 얇은 뼈벽은 변화가 크게 나타날 수 있어, 나중에 임플란트를 계획한 위치에 심기 어려운 형태가 남을 수 있습니다.
소켓 보존술은 발치 직후 빈 발치와를 정리하고 골이식재를 채운 뒤 콜라겐 재료나 차폐막으로 덮어 치유 공간을 유지합니다. 목표는 발치 전 모양을 그대로 보존하는 것이 아니라 자연 치유만 했을 때보다 치조골의 수축을 줄이는 것입니다.
연구에서는 발치와 이식이 수평·수직 치조골 감소를 줄일 수 있다고 보고합니다. 다만 사용한 재료와 발치 부위, 바깥쪽 뼈벽의 두께에 따라 결과가 달라지며 흡수가 완전히 멈추는 것은 아닙니다.
어떤 발치 부위에서 고려하나요?
발치 뒤 임플란트 식립이 예정되어 있고 바깥쪽 뼈벽이 얇거나 일부 손상된 경우, 심미 부위의 잇몸과 치조제 형태를 유지해야 하는 경우에 고려합니다. 뿌리 주변 염증과 남은 뼈벽, 연조직으로 입구를 덮을 수 있는지도 확인합니다.
반대로 모든 발치 부위에 일괄 시행하지 않습니다. 임플란트 계획이 없거나 자연 치유 뒤에도 필요한 골량이 충분할 것으로 판단되는 경우에는 이식의 이득과 추가 수술 부담을 비교합니다. 급성 감염이나 뼈벽 손상이 크면 먼저 감염을 조절하거나 다른 골증강 방법을 계획할 수 있습니다.
발치와 동시에 임플란트를 넣는 즉시식립과 소켓 보존술도 같은 말이 아닙니다. 즉시식립은 픽스처의 초기 고정을 얻을 원래 뼈가 필요하며, 소켓 보존술은 픽스처 없이 발치와를 이식한 뒤 치유를 기다릴 수 있습니다.
시술 뒤에는 무엇을 확인하나요?
초기에는 혈병과 이식재가 움직이지 않도록 수술 부위를 강하게 씹거나 반복해서 건드리지 않아야 합니다. 출혈, 부기, 통증이 생길 수 있고 덮개나 봉합이 벌어지면 이식재가 노출되거나 일부 빠질 수 있습니다. 고름, 심해지는 통증, 계속되는 출혈이 있으면 상태를 확인합니다.
치유 기간에는 잇몸이 덮인 모습만으로 새 뼈의 양을 판단하지 않습니다. 임플란트 계획 시점에 방사선 검사와 3D CT로 남은 폭과 높이를 다시 평가합니다. 필요한 골량이 부족하면 추가 골이식이나 골유도재생술이 필요할 수 있습니다.
발치 뒤에는 어느 뼈벽이 남아 있는지, 어떤 이식재와 덮개를 쓰는지, 임플란트 재평가 시점을 확인합니다. 소켓 보존술의 역할과 한계를 알고 있으면 발치와 임플란트 사이의 대기 기간을 이해하기 쉽습니다. 운정·파주에서 발치 후 임플란트를 준비하신다면 서울이고운치과는 발치와의 뼈벽과 염증 범위를 확인해 소켓 보존술 적용 여부와 재평가 시점을 안내합니다.